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高密度FPC需求年增32%，傳統(tǒng)設(shè)備難適配？紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備支持多基材加工，降本22%、良品率超99%，領(lǐng)取選型手冊+最新報(bào)價(jià)！
紫外飛秒激光切割機(jī)助力FPC企業(yè)降本增效！無模具成本、不良率從12%降至 2%，加工速度800mm/s、交付周期縮60%，適配多層/微小FPC，支持自動(dòng)化產(chǎn)線集成，中小企/大廠均有選型方案，推動(dòng)FPC企業(yè)承接高端訂單、提升毛利率。
紫外皮秒激光切割機(jī)適配印刷/電子/醫(yī)療菲林切割：醫(yī)療耗材切0.05mm PI無擊穿，柔性電子孔加工≤0.1mm；維護(hù)成本低30%、6個(gè)月回本。對比傳統(tǒng)設(shè)備，免費(fèi)領(lǐng)選型方案+菲林切割報(bào)價(jià)！
中小PCB企業(yè)愁微孔加工效率低、設(shè)備投入高？飛秒激光鉆孔設(shè)備（中小企定制版）支持多工位同步加工，無需換硬件適配多材質(zhì)，單臺日均加工120萬孔，設(shè)備利用率提至95%，維護(hù)成本低，投資回報(bào)周期短，助力中小廠突破高端PCB產(chǎn)能瓶頸，降本增效搶訂單。
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芯片廠選飛秒激光鉆孔設(shè)備怕踩坑？一文講清選型要點(diǎn)：適配8/12英寸晶圓、碳化硅/GaN 材料兼容性、精度（5μm 以下）與效率參數(shù)；對比機(jī)械/普通激光設(shè)備成本，飛秒設(shè)備初期投入省30%+運(yùn)維成本降25%，附多工位并行加工、AI定位等升級功能，助力控制芯片制造成本。
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2015年國際自動(dòng)化機(jī)器人展覽會
激光打標(biāo)設(shè)備展|激光噴碼設(shè)備展|激光應(yīng)用展覽會
3W紫外激光打標(biāo)機(jī),標(biāo)記清洗牢固，優(yōu)于油墨噴碼且無污染；柔性pcb板打標(biāo)，劃...
在今天生產(chǎn)線越來越智能化，流水性打標(biāo)，全自動(dòng)打標(biāo)在眾多加工商的選擇上，...
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